FPC.PCB.LED

FPCB的压合工艺生产及加工过程

PCB的压合工艺生产过程

Mini-LED的压铸生产过程

在电路板制造行业中，应用于PCB/FPCB的压合工艺，利用该系列离型膜具有良好的耐温性、无污染及阻胶性能，能在PCB/FPCB等产品的生产过程中获得高良率。可根据您的需要提供单面和双面涂布、以及多层组合产品。