无硅离型膜
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无硅离型膜是一种区别于普通硅离型膜的特殊离型膜,其表面涂布层不是常用的硅氧烷成分,而是将一种不含硅的氟化物涂布于PET薄膜表面而达到离型的效果。
 


PET无硅离型膜适用于FPC/PCB/HDI/CCL层压及积层线路板制造,表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量、环保的产品。

产品常用有25um、38um、50um厚度规格。该离型膜具有无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体;尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折;保持柔性:即使温度超过190℃,无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一;安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气

  • 剥 离 力选择:2g/in ~ 600g/in 
  • 产品厚度选择:12µm、19µm、23µm、25µm、30µm、36µm、50µm、75µm、100µm、125µm、其他厚度
  • 产品颜色选择:透明(C)、白色(W)、浅蓝(LB)、深蓝(B)、红色(R)、棕色(Z)、或您定制的颜色
  • 产品宽度选择:270mm、510mm、其他您要的宽度(100mm ~ 2200mm) 
  • 产品长度选择:250m、500m、1000m、或其他您要的非标准长度
  • 产品特点:具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好等

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